IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表
	
	
	
		
			
				| ◎RAMP試驗條件列表 |  | 
			
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												| 試驗名稱 | 
														沖擊溫度1
													 | 
														沖擊溫度2
													 | 
														溫變率(Ramp)
													 | 
														檢查
													 |  
												| 大哥大用PCB板 | 125℃ | -40℃ | 5℃/min |  |  
												| 錫須試驗 | -40℃ | 85℃ | 5℃/min |  |  
												| 無鉛合金(thermal Cycling test) | 0℃ | 100℃ | 20min(5℃/min) |  |  
												| 覆晶技術的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍1 | -120℃ | 115℃ | 5℃/min |  |  
												| 覆晶技術的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍2 | -120℃ | 85℃ | 5℃/min |  |  
												| 無鉛PCB(thermal Cycling test) | -40℃ | 125℃ | 30min(5.5℃/min) |  |  
												| TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 | 40℃ | 125℃ | 15min(5.6℃/min) |  |  
												| 錫鉍合金焊接強度 | - 40℃ | 125℃ | 8℃/min~20℃/min |  |  
												| JEDEC JESD22-A104 溫度循環(huán)測試(TCT)
 | -40℃ | 125℃ | 20min(8℃/min) | 100小時檢查一次 |  
												| INTEL焊點可靠度測試 | -40℃ | 85℃ | 15min(8.3℃/min) |  |  
												| CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試 | -20℃ | 110℃ | 15min(8.6℃/min) |  |  
												| MIL-STD-8831 | 65℃ | 155℃ | 10min(9℃/min) |  |  
												| CR200315 | +100℃ | -0℃ | 10min(10℃/min) |  |  
												| IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 | 0℃ | 100℃ | 10min(10℃/min) |  |  
												| 溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min |  |  
												| JEDEC JESD22-A104-A-條件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min |  |  
												| JEDEC JESD22-A104-A-條件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min |  |  
												| GR-1221-CORE | 70~85℃ | -40℃ | 10℃/min |  |  
												| GR-1221-CORE | -40℃ | 70℃ | 10℃/min | 放置11個sample |  
												| 環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗 | -60℃ | 100℃ | 10℃/min |  |  
												| 光纜 -材料特性試驗 | -45℃ | 80℃ | 10℃/min |  |  
												| 汽車音響-特性評估 | -40℃ | 80℃ | 10℃/min |  |  
												| 汽車音響-生産ESS | -20℃ | 80℃ | 10℃/min |  |  
												| JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 | 0℃ | 100℃ | 10℃~14℃/min | 200cycle檢查一次,2000cycle進行拉力試驗 |  
												| JEDEC JESD22-A104-A-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | (循環(huán)數(shù)為測試到待測品故障為止) |  
												| JEDEC JESD22-A104-A-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min |  |  
												| 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min |  |  
												| 裸晶測試(Bare die test) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min |  |  
												| 芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min |  |  
												| 無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測試 | -40℃ | 125℃ | 15min(11℃/min) |  |  
												| IEC 60749-25-G(JESD22-A104B) | +125 | -40℃ | 15℃/min以下 |  |  
												| IEC 60749-25-I(JESD22-A104B) | +115 | -40℃ | 15℃/min以下 |  |  
												| IEC 60749-25-J(JESD22-A104B) | +100 | 0℃ | 15℃/min以下 |  |  
												| IEC 60749-25-K(JESD22-A104B) | +125 | 0℃ | 15℃/min以下 |  |  
												| IEC 60749-25-L(JESD22-A104B) | ㄚ110 | -55℃ | 15℃/min以下 |  |  
												| IEC 60749-25-N(JESD22-A104B) | ㄚ80 | -30℃ | 15℃/min以下 |  |  
												| IEC 60749-25-O(JESD22-A104B) | ㄚ125 | -25℃ | 15℃/min以下 |  |  
												| 家電用品 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min |  |  
												| 計算機系統(tǒng) | 25℃ | 100℃ | 15℃/min |  |  
												| 通訊系統(tǒng) | 25℃ | 100℃ | 15℃/min |  |  
												| 民用航空器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min |  |  
												| 工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 | 0﹠ | 100﹠ | 15﹠/min |  |  
												| 工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 | -40﹠ | 100﹠ | 15﹠/min |  |  
												| 引擎蓋下環(huán)境-1 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min |  |  
												| 引擎蓋下環(huán)境-2 | -40℃ | 100℃ | 15℃/min |  |  
												| DELL液晶顯示器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min |  |  
												| JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 | -40℃ | 125℃ | 10~14min-16.5℃/min | 200cycle檢查一次,2000cycle進行拉力試驗 |  
												| IPC-9701-TC1 | 100℃ | 0℃ | 20℃/min |  |  
												| IPC-9701-TC2 | 100℃ | -25℃ | 20℃/min |  |  
												| IPC-9701-TC3 | 125℃ | -40℃ | 20℃/min |  |  
												| IPC-9701-TC4 | 125℃ | -55℃ | 20℃/min |  |  
												| IPC-9701-TC5 | 100℃ | -55℃ | 20℃/min |  |  
												| 溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-2 | 0℃ | 100℃ | 20℃/min |  |  
												| 飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗 | -55℃ | 100℃ | 20℃/min | 試驗結束進行送電測試 |  
												| 改進導通孔系統(tǒng)信號完整-測試設備設計 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) |  |  
												| 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) |  |  
												| PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) |  |  
												| GS-12-120 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) |  |  
												| 半導體-特性評估試驗 | -55℃ | 125℃ | 20℃/min |  |  
												| 連接器-壽命試驗 | 30℃ | 80℃ | 20℃/min |  |  
												| 樹脂成型品-品質(zhì)確認 | -30℃ | 80℃ | 20℃/min |  |  
												| DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) | 0℃ | 100℃ | 20℃/min |  |  
												| DELL液晶顯示器計算機 | -40℃ | 65℃ | 20℃/min |  |  
												| 覆晶技術的極端溫度測試-規(guī)格2-范圍2 | -120℃ | 85℃ | 10min(20.5℃/min) |  |  
												| 環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗 | -30℃ | 80℃ | 22℃/min |  |  
												| 汽車電器 | +80℃ | -40℃ | 24℃/min |  |  
												| 光簽接頭 | -40℃ | 85℃ | 24℃/min | 10cycle檢查一次 |  
												| 測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應 | -15℃ | 105℃ | 25℃/min | 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次 |  
												| PCB的產(chǎn)品合格試驗 | -40℃ | 85℃ | 5min(25℃/min) |  |  
												| PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) | -40℃ | 125 | 5.5min(30℃/min) |  |  
												| 電子原件焊錫可靠度-2-1 | 0℃ | 100℃ | <30℃/min |  |  
												| 電子原件焊錫可靠度-2-2 | 20℃ | 100℃ | <30℃/min |  |  
												| 電子原件焊錫可靠度-2-3 | -65℃ | 100℃ | <30℃/min | m.ygidil.cn |  
										◎RAMP試驗溫變率列表
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										(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min]
 |   |  |  |  
								| 30℃/min | 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗 |  
								| 28℃/min | LED汽車照明燈 |  
								| 25℃/min | PCB的產(chǎn)品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應 |  
								| 24℃/min | 光纖連接頭 |  
								| 20℃/min | IPC-9701 、覆晶技術的極端溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統(tǒng)&端子、改進導通孔系統(tǒng)信號 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命 |  
								|  |  
								| 17℃/min | 
										MOTO
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								| 15℃/min | IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境) |  
								| 11℃/min | 無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A |  
								| 10℃/min | 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 |  
								| 5℃/min | 錫須溫度循環(huán)試驗 |  
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