應(yīng)力篩選專門名詞整理：
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part(元器件)
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產(chǎn)品中可以拆裝的最小可分辨專桉，如分立半導(dǎo)體器件、電阻、積體電路、焊點(diǎn)和連接器等。
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assembly(組件)
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設(shè)計(jì)成可裝入某一單元并與類似或其他的元件一起工作，且由一定數(shù)量的元器件組成的組合件，如印製線路板元件、電源模組和磁心存貯器模組等。
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unit(單元)
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裝在機(jī)箱內(nèi)的一些機(jī)箱自含元器件和(或)組件。它能完成一個(gè)特定功能或一組功能，并且可作為一個(gè)獨(dú)立的部分從系統(tǒng)中更換，如自動駕駛儀的電腦和甚高頻通訊設(shè)備的發(fā)射機(jī)。
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equipment/system(設(shè)備或系統(tǒng))
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互連或組裝在一起后，能執(zhí)行完整功能的若干單元的總稱，如飛行控制系統(tǒng)和通訊系統(tǒng)。
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item(產(chǎn)品)
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可以單獨(dú)考慮的任一元件、單元、設(shè)備或系統(tǒng)的統(tǒng)稱。
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defect(缺陷)
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產(chǎn)品中可能導(dǎo)致出現(xiàn)故障的固有或誘發(fā)的薄弱點(diǎn)。
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patent defect(明顯缺陷)
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用常規(guī)的檢查、功能測試和其他規(guī)定的方法，而不需用環(huán)境應(yīng)力篩選可發(fā)現(xiàn)的缺陷。
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latent defect(潛在缺陷)
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用常規(guī)的檢查、功能測試和其他規(guī)定的方法不能發(fā)現(xiàn)的缺陷。其中一部分缺陷若不用環(huán)境應(yīng)力篩選將其排除，則在使用環(huán)境中可能會以早期故障形式暴露出來。
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escaped defect(漏篩缺陷)
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引入缺陷中用篩選和檢測未曾發(fā)現(xiàn)，漏入到下一組裝等級的部分。
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defect density(缺陷密度)
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一組(批)產(chǎn)品中每個(gè)產(chǎn)品所含缺陷的平均數(shù)。缺陷密度可分為引入缺陷密度、漏篩缺陷密度、殘留缺陷密度和觀察到的殘留缺陷密度。
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part fraction defective(元器件缺陷率)
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以百萬分之一(ppm)為單位表示的一組元器件中有缺陷元器件所占的比例。
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fallout(析出量)
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在應(yīng)力篩選期間或在應(yīng)力篩選之后立即檢測到的故障數(shù)。
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screenable latent defect(可篩選出的潛在缺陷)
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現(xiàn)場使用中應(yīng)判為是以早期故障形式析出的缺陷，定量篩選中可把故障率大于 的潛在缺陷作為要篩選出的潛在缺陷。
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stress screening(應(yīng)力篩選)
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將機(jī)械應(yīng)力、電應(yīng)力和(或)熱應(yīng)力施加到產(chǎn)品上，以使元器件和工藝方面的潛在缺陷以早期故障形式析出的過程。
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screen parameter(篩選參數(shù))
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篩選度公式中的諸參數(shù)，如振動量值，溫度變化速率和持續(xù)時(shí)間等。
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screening strength(篩選度)
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產(chǎn)品中存在對某一特定篩選敏感的潛在缺陷時(shí)，該篩選將該缺陷以故障形式析出的概率。
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test detection efficiency(檢測效率)
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檢測充分程度的度量，它是由規(guī)定檢測程式發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)與篩出的總?cè)毕輸?shù)之比值。
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test strength of screening(篩選檢出度)
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用篩選和檢測將缺陷析出的概率，它是篩選度和檢測效率的乘積。
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thermal survey(熱測定)
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使受篩產(chǎn)品處于規(guī)定溫度下，并在產(chǎn)品內(nèi)有關(guān)的部位測量其熱回應(yīng)特性的過程。有關(guān)部位可以是熱慣性最大的部位，也可以是關(guān)鍵部位。
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vibration survey(振動測定)
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使受篩產(chǎn)品經(jīng)受振動激勵(lì)，并在產(chǎn)品內(nèi)有關(guān)部位測量其振動回應(yīng)特性的過程。有關(guān)部位可以是預(yù)計(jì)回應(yīng)最大部位，也可以是關(guān)鍵部位。
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selection/placement of screening(篩選的選擇和安排)
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系統(tǒng)地選擇最有效的應(yīng)力篩選并把它安排在適當(dāng)?shù)慕M裝級上的過程。
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yield(篩選成品率)
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經(jīng)篩選交收時(shí)，設(shè)備內(nèi)可篩選出的潛在缺陷為零的概率。
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應(yīng)力篩選專門名詞縮寫詞:
ESS：環(huán)境應(yīng)力篩選
FBT：功能板測試儀
ICA：電路分析儀
ICT：電路測試儀
LBS：負(fù)載板短路測試儀
MTBF：平均故障間隔時(shí)間
溫度循環(huán)循環(huán)數(shù)：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除試驗(yàn)中，溫度循環(huán)數(shù)為10、12次，在無故障檢測中則為10～20次或12～24次針對去除最可能發(fā)生的做工(workmanship)缺陷，大約需要6～10個(gè)循環(huán)才能夠有效去除，1～10個(gè)循環(huán)[普通篩選、一次篩選]、20～60個(gè)循環(huán)[精密篩選、二次篩選]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始篩選設(shè)備和單元一級採用10～20個(gè)迴圈(通常≧10)，元件級採用20～40迴圈(通常≧25)。
溫變率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明確說明：[溫度迴圈的溫度變化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)組件級15℃/min、系統(tǒng)5℃/min
c.一般未規(guī)定溫變率的溫度循環(huán)應(yīng)力篩選，其常用的度變化率通常為5°C/min
